[发明专利]电子装置的制造方法有效
| 申请号： | 201210387361.7 | 申请日： | 2012-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN103042803A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 江畑研一;内田大辅;角田纯一 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | B32B37/02 | 分类号： | B32B37/02;B32B38/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电子装置的制造方法，其为包含剥离性玻璃基板和电子装置用构件的电子装置的制造方法，其具备：表面处理工序、固化性树脂组合物层形成工序、层叠工序、固化工序、切断工序、构件形成工序和分离工序。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置的制造方法，其为包含剥离性玻璃基板和电子装置用构件的电子装置的制造方法，该制造方法具备：表面处理工序，用剥离剂处理具有第1主面和第2主面的玻璃基板的所述第1主面，得到具有显示易剥离性的表面的剥离性玻璃基板；固化性树脂组合物层形成工序，在所述剥离性玻璃基板的显示易剥离性的表面上涂布固化性树脂组合物，形成未固化的固化性树脂组合物层；层叠工序，将具有比所述未固化的固化性树脂组合物层的外形尺寸更小的外形尺寸的载体基板，以在所述未固化的固化性树脂组合物层留出不与所述载体基板接触的周缘区域的方式，层叠在所述未固化的固化性树脂组合物层上，得到固化前层叠体；固化工序，使所述固化前层叠体中的所述未固化的固化性树脂组合物层固化，得到具有树脂层的固化后层叠体；切断工序，沿所述固化后层叠体中的所述载体基板的外周缘，切断所述树脂层以及所述剥离性玻璃基板；构件形成工序，在所述剥离性玻璃基板的所述第2主面上形成电子装置用构件，得到带电子装置用构件的层叠体；和分离工序，自所述带电子装置用构件的层叠体分离具有所述剥离性玻璃基板和所述电子装置用构件的电子装置。
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