[发明专利]连接器无效
| 申请号： | 201210385292.6 | 申请日： | 2012-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN103050802A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 寺岛桂太 | 申请（专利权）人： | 泰科电子日本合同会社 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/52 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 肖日松;杨楷 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了气密性提高的连接器。连接器(1)具备绝缘基板(11)、导体图案(15)、棒状体(16)以及焊料(17)。绝缘基板(11)设有从表面贯通至背面的贯通孔(11h)。导体图案(15)覆盖贯通孔(11h)的内壁。关于棒状体(16)，第1端(16b)比背面更突出，并且第2端(16a)位于贯通孔(11h)内。焊料(17)堵塞贯通孔(11h)的内壁与棒状体(16)的间隙，并且覆盖棒状体(16)的第2端(16a)。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
一种连接器，具备：绝缘基板，其具有表面和背面，设有从该表面贯通至该背面的贯通孔；导体图案，其覆盖所述贯通孔的内壁；棒状体，其在所述贯通孔内沿与所述表面交叉的方向延伸，第1端比所述背面更突出，并且，与该第1端相反的一侧的第2端位于所述贯通孔内；以及焊料，其堵塞所述贯通孔的内壁与所述棒状体的间隙，并且覆盖所述棒状体的第2端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰科电子日本合同会社，未经泰科电子日本合同会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210385292.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种管理井盖的方法、装置和系统
- 下一篇：铁路货车的车体和铁路货车
