[发明专利]包括夹在两个基板之间的光偏转芯片的光偏转装置有效
| 申请号： | 201210372037.8 | 申请日： | 2012-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN103076675A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 安田喜昭 | 申请（专利权）人： | 斯坦雷电气株式会社 |
| 主分类号： | G02B26/08 | 分类号： | G02B26/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 包括夹在两个基板之间的光偏转芯片的光偏转装置。在一种光偏转装置中，光偏转芯片包括反射镜、被设置为使所述反射镜摆动的致动器以及在所述光偏转芯片的正面上并连接至所述致动器的第一焊盘。第一基板包括在所述第一基板的背面上的第二焊盘，并且在所述第一基板中形成有开口。所述光偏转芯片的正面粘接到所述第一基板的背面，使得所述光偏转芯片的第一焊盘与所述第一基板的各个所述第二焊盘接触，并且所述反射镜与所述开口相对。所述光偏转芯片的背面粘接到第二基板的正面。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 两个 之间 偏转 芯片 装置 | ||
【主权项】：
一种光偏转装置，该光偏转装置包括：光偏转芯片，其包括反射镜、被设置为使所述反射镜摆动的致动器以及位于所述光偏转芯片的正面上并连接至所述致动器的第一焊盘；第一基板，其包括所述第一基板的背面上的第二焊盘，在所述第一基板中形成有开口；以及第二基板，所述光偏转芯片的所述正面粘接到所述第一基板的所述背面，使得所述光偏转芯片的所述第一焊盘与所述第一基板的各个所述第二焊盘接触，并且所述反射镜与所述开口相对，所述光偏转芯片的背面粘接到所述第二基板的正面。
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