[发明专利]一种数控机床用分度装置加工工艺在审

专利信息
申请号: 201210364994.6 申请日: 2012-09-27
公开(公告)号: CN102896469A 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 高俊;邵光勇 申请(专利权)人: 苏州市意可机电有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 张一鸣
地址: 215106 江苏省苏州市吴中区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种数控机床用分度装置加工工艺,其内容包括:第一,下料:根据图纸要求确定材料尺寸;第二,粗车:粗车零件大体外形及表面尺寸;第三,去应力:将零件放入280℃烘箱内保温1小时;第四,精车:精车分度装置主要尺寸;第五,精铣:精铣已加工尺寸;第六,攻丝:Φ2.5通孔攻M3螺纹,Φ1.6通孔攻M2螺纹;第七、表面处理:去毛刺,表面阳极处理;第八,包装入库:每件零件用气泡袋单独包装入库。本发明一种数控机床用分度装置加工工艺,其思路简单,设计合理,采用中心定位的方式对工件进行加工定位并夹紧,可以优化加工工序,保障工件的加工精度。
搜索关键词: 一种 数控机床 分度 装置 加工 工艺
【主权项】:
一种数控机床用分度装置加工工艺,其特征在于:第一,下料:根据图纸要求确定材料尺寸;第二,粗车:粗车零件大体外形及表面尺寸;第三,去应力:将零件放入280℃烘箱内保温1小时;第四,精车:精车分度装置主要尺寸;第五,精铣:精铣已加工尺寸;第六,攻丝:Φ2.5通孔攻M3螺纹,Φ1.6通孔攻M2螺纹;第七、表面处理:去毛刺,表面阳极处理;第八,包装入库:每件零件用气泡袋单独包装入库。
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