[发明专利]适用于小型表面贴装器件封装的低应力环氧树脂组合物

摘要

本发明是一种适用于小型表面贴装器件封装的低应力环氧树脂组合物，该组合物由环氧树脂，固化剂，固化促进剂，无机填料，偶联剂，应力吸收剂，脱模剂，阻燃剂，着色剂，离子捕捉剂和金属钝化剂组成。环氧树脂选自式【1】、【2】、【3】或式【4】表示的环氧树脂。固化剂为式【7】表示的酚醛树脂，或者除了式【7】的表示的酚醛树脂外，还含有式【5】与/或【6】所表示的酚醛树脂。离子捕捉剂为二类物质组成的混合物，其中一类选自亚硝酸铋或者碳酸镁铝类中的至少一种，另一类选自稀土氧化物中的至少一种。该组合物具有低应力的高可靠性能，和良好的电性能尤其是耐高电压的性能，尤其适用于小型表面贴装器件的封装。

主权项

1.一种适用于小型表面贴装器件封装的低应力环氧树脂组合物，其特征在于：该组合物由环氧树脂，固化剂，固化促进剂，无机填料，偶联剂，应力吸收剂，脱模剂，阻燃剂，着色剂，离子捕捉剂和金属钝化剂组成；其中：环氧树脂选自式【1】、【2】、【3】或式【4】表示的环氧树脂中的一种或几种的混合物，其含量为组合物总质量的2-20%；式【1】式【2】式【3】式【4】固化剂为式【7】表示的酚醛树脂，或者除了式【7】的表示的酚醛树脂外，还含有式【5】与/或【6】所表示的酚醛树脂；固化剂的含量为总组合物质量的2-20%；当固化剂为混合物时，式【7】表示的酚醛树脂的用量不低于固化剂总量的20%；式【5】式【6】式【7】各式中：R是氢原子、或有1-12碳原子的烷基或苯基，多个R相同或彼此不同；n为0到30的整数；固化促进剂的含量为组合物总质量的0.1~1.0%；无机填料含量为组合物总质量的65~88%；偶联剂含量为组合物总质量的0.1~1%；应力吸收剂含量为组合物总质量的0.1~2.0%；脱模剂总含量为组合物总质量的0.1%~1%；阻燃剂为氮系阻燃剂、磷系阻燃剂无机阻燃剂中的一种或几种，其含量为组合物总质量的0.1~10%；着色剂为炭黑，其含量为组合物总质量的0.1~1%；所述的离子捕捉剂为二类物质组成的混合物，其中一类选自亚硝酸铋或者碳酸镁铝类中的至少一种，另一类选自稀土氧化物中的至少一种，离子捕捉剂含量为总组合物质量的0.1-1%；所述的金属钝化剂为肼类化合物，其含量为总组合物质量的0.1~1%。