[发明专利]一种高强低模复合电子模塑料的制备无效
申请号: | 201210346884.7 | 申请日: | 2012-09-19 |
公开(公告)号: | CN103665757A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 蔺力;康素梅 | 申请(专利权)人: | 北京蓝通精电技术有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08G59/62;C08G81/00;C08G77/16;C08K13/02;C08K3/02;C08K3/22;C08K5/5435;C08K5/3445;C08K3/04 |
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地址: | 100043 北京市石景山区八*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种高强低模复合电子模塑料的制备,本发明涉及一种具有高强度低模量的电子模塑料的制备以及获得高强低模性能的方法。它通过在固化过程中形成互穿交联网络结构解决了现有电子模塑料在降低模量的同时难以保证力学强度稳定的问题。这种材料以环氧E-51为环氧树脂基体,以聚硅氧烷改性的酚醛树脂为固化剂(聚硅氧烷通过γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷水解生成),溴代环氧树脂和三氧化二锑为阻燃剂,硅微粉为填料,同时添加一定量的偶联剂(β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷),炭黑以及巴西蜡,并且按一定的质量比混合,经过双辊混炼工艺制成。 | ||
搜索关键词: | 一种 高强 复合 子模 塑料 制备 | ||
【主权项】:
一种高强低模复合电子模塑料,其特征在于:包括以下质量份组份:100份环氧树脂E‑51,65‑90份聚硅氧烷改性酚醛树脂,750‑850份硅微粉,10‑12份溴代环氧树脂,6.5‑7.5份三氧化二锑,7.5‑8.5份偶联剂(β‑(3,4‑环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷),0.9‑1.1份2‑乙基‑4‑甲基咪唑,4.6‑5.5份炭黑,3.8‑4.2份巴西蜡。
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