[发明专利]一种复合式卡片结构在审
申请号: | 201210328737.7 | 申请日: | 2012-09-07 |
公开(公告)号: | CN103578521A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 于鸿祺;张茂庭 | 申请(专利权)人: | 华东科技股份有限公司 |
主分类号: | G11C7/10 | 分类号: | G11C7/10 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 关畅;王燕秋 |
地址: | 中国台湾高雄市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种复合式卡片结构,其包含至少一集成电路模块及一承载体,当用户将装载集成电路模块的承载体插入一卡片阅读机,可使承载体的高度抵顶于卡片阅读机的高度,以使复合式连接头的金属触点稳当电性插接于卡片阅读机;当用户施力带动结构朝默认方向移动时,可使托垫区移出承载体外,并使托垫区朝承载体的下表面位移,使托垫区的长度可抵顶于电子计算器的USB插槽的高度并稳固支撑该承载区,以使该复合式连接头的金属触点稳当电性插接于该USB插槽。 | ||
搜索关键词: | 一种 复合 卡片 结构 | ||
【主权项】:
一种复合式卡片结构,其包含至少一集成电路模块(10)及一承载体(20);其中:所述集成电路模块(10)包含:一基板(11)、至少一电子组件(12)及一复合式连接头(13);其中:所述基板(11)具有一内表面(111)及一外表面(112),所述电子组件(12)设置于所述内表面(111)或所述外表面(112);其中所述复合式连接头(13)具有至少一金属触点(131)且通过设置于所述基板(11)的布线电连接于各所述电子组件(12);所述承载体(20)包含:一带动结构(21)活动装载于所述承载体(20)中,包含一承载区(211)及一托垫区(212),其中所述承载区(211)邻设于所述托垫区(212)且所述承载区(211)用于承载所述集成电路模块(10);其特征在于:当用户将装载所述集成电路模块(10)的所述承载体(20)插入一卡片阅读机(4),使所述承载体(20)的高度(20H)能抵顶于所述卡片阅读机(4)的高度(4H),以使所述复合式连接头(13)的所述金属触点(131)稳当电性插接于所述卡片阅读机(4);当用户施力于所述带动结构(21)朝一预设方向(D)移动时,能使所述托垫区(212)移出所述承载体(20)外,并使所述托垫区(212)朝所述承载体(20)的一下表面(25)位移,使所述托垫区(212)的长度(212L)能抵顶于一电子计算器(3)的一USB插槽(31)的高度(31H)并稳固支撑所述承载区(211),以使所述复合式连接头(13)的所述金属触点(131)稳当电性插接于所述USB插槽(31)。
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