[发明专利]印制电路板系统在审
| 申请号： | 201210314729.7 | 申请日： | 2012-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN102970824A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | M.维勒 | 申请（专利权）人： | 舒勒电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李少丹;卢江 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及具有至少分段地基本上平坦的载体印制电路板（1）的印制电路板系统，其中载体印制电路板（1）具有至少一个单侧或两侧涂覆铜的或设置有印制导线的刚性覆层，其中具有至少一个单侧或两侧涂覆铜的或设置有印制导线的刚性覆层的至少一个基本上平坦的、平行于载体印制电路板（1）取向的印制电路板模块（2）布置在载体印制电路板（1）中的所分配的凹处（3）中。建议将印制电路板模块（2）压入到载体印制电路板（1）中的凹处（3）中并且印制电路板模块（2）的边缘（4）为了形成压配合以力配合的方式与所分配的凹处（3）的边缘（5）啮合。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 系统 | ||
【主权项】：
具有至少分段地基本上平坦的载体印制电路板（1）的印制电路板系统，其中载体印制电路板（1）具有至少一个单侧或两侧涂覆铜的或设置有印制导线的刚性覆层，其中具有至少一个单侧或两侧涂覆铜的或设置有印制导线的刚性覆层的至少一个基本上平坦的、平行于载体印制电路板（1）取向的印制电路板模块（2）布置在载体印制电路板（1）中的所分配的凹处（3）中，其特征在于，印制电路板模块（2）被压入到载体印制电路板（1）中的凹处（3）中并且印制电路板模块（2）的边缘（4）为了形成压配合以力配合的方式与所分配的凹处（3）的边缘（5）啮合。
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