[发明专利]多层板

摘要

本发明提供一种多层板。在该多层板中，堆叠体包括热塑树脂膜和具有导电图案的低流动性树脂膜，交替地堆叠它们。借助热压将堆叠体和树脂基膜结合在一起。基膜具有端子连接通孔，用于接纳电子部件的电极端子，以便连接到布置在堆叠体末端的低流动性树脂膜的导电图案。堆叠体的电子部件安装区是在堆叠方向上对应于安装在基膜上的电子部件的区域，配置其以使得位于在堆叠方向上对应于通孔的对应区中的导电图案的数量大于位于在堆叠方向上不对应于通孔的非对应区中的导电图案的数量。

主权项

一种多层板，用于接纳电子部件，所述多层板包括：堆叠体（10a），包括多个热塑树脂膜（13）和多个低流动性树脂膜（12、12a），在堆叠方向上交替地堆叠它们，所述多个低流动性树脂膜中的一个位于所述堆叠体的一端作为末端树脂膜（12a），所述多个低流动性树脂膜中的每一个都在其至少一个表面上具有导电图案（121），当加热到预定温度时，所述多个热塑树脂膜（13）软化，在预定温度，所述多个低流动性树脂膜的流动性低于所述热塑树脂膜的流动性；及树脂基膜（11），邻接于所述末端树脂膜，借助在所述堆叠方向上的热压，将所述树脂基膜与所述堆叠体彼此结合在一起，其中，所述树脂基膜定义端子连接通孔（111），用于接纳电子部件（2）的电极端子（2a），以便将所述电子部件安装在所述树脂基膜上，且所述电子部件的电极端子连接到所述末端树脂膜的导电图案，所述堆叠体具有电子部件安装区（101），作为堆叠体相对于所述堆叠方向的对应于电子部件的区域而提供，所述电子部件安装区具有相对于所述堆叠方向的对应于所述树脂基膜的端子连接通孔的对应区（101a），和相对于所述堆叠方向的不与所述树脂基膜的端子连接通孔对应的非对应区（101b），且配置所述电子部件安装区，以使得位于所述对应区中的导电图案的数量大于位于所述非对应区中的导电图案的数量。