[发明专利]一种用于粘接片式电子元器件的无卤低温快固贴装胶无效
| 申请号： | 201210304373.9 | 申请日： | 2012-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN102807826A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 李士学;高之香;郭亚昆;王永明;吴子刚;张卫军;朱兴明 | 申请（专利权）人： | 三友（天津）高分子技术有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J163/00;C09J11/00 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人： | 王凤英 |
| 地址： | 300211*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于粘接片式电子元器件的无卤低温快固贴装胶，其组分为：卤素特别是氯元素含量小于900ppm的环氧树脂100份，无卤韧性稀释剂5~10份，无卤或低卤活性稀释剂5~15份，无卤潜伏性固化剂5~60份，无卤或低卤低温快固促进剂0~30份，触变剂10~30份，无卤颜料1~3份，无卤无机填料0~30份。将以上组分按重量份数称量后搅拌均匀，用三辊研磨机研磨均匀后，在搅拌分散机中充分混合均匀，然后真空脱除气体再用80目网过滤即得产品。所得无卤低温快固贴装胶在100℃~120℃下，90~120秒固化，粘接强度为8~15MPa，体积电阻率大于1014Ω.cm，吸水率小于0.5%，在20℃以下贮存期大于三个月，卤素含量小于700ppm。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 粘接片式 电子元器件 低温 快固贴装胶 | ||
【主权项】：
一种用于粘接片式电子元器件的无卤低温快固贴装胶，其特征在于：由以下组分按重量份数组成：环氧树脂：100份 活性稀释剂：5~15份韧性稀释剂：5~10份 潜伏性固化剂：5~60份低温快固促进剂：0~30份 触变剂：10~30份填料：0~30份 颜料：1~3份。
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