[发明专利]PCB上的电介质波导无效

专利信息
申请号: 201210294731.2 申请日: 2012-08-17
公开(公告)号: CN102956946A 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 马逾钢;杨庆炳;増田久;张亚琼 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: H01P5/00 分类号: H01P5/00;H01P5/08;H01P3/16;H05K1/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 马景辉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了一种PCB上的电介质波导。提供了一种涉及制造用于PCB上的各个IC之间的RF通信的PCB上的电介质波导(WG)的方法。WG能够取代基带铜总线,因此,PCB能够更小和/或更便宜。WG可印刷、压印、切割或预制到PCB上。
搜索关键词: pcb 电介质 波导
【主权项】:
一种用于在PCB上提供芯片到芯片的RF通信的方法,该方法包括:提供由电介质材料制成的电介质波导;以及把位于电介质波导的每一端的、用于耦合电介质波导的耦合器连接到至少两个芯片。
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