[发明专利]一种减少离型纸有机硅转移的方法

摘要

本发明涉及一种减少离型纸有机硅转移的方法，在离型纸涂布压敏胶前通过采用粘胶对离型纸的离型层进行碾压处理来实现的。粘胶为非极性基团接枝丙烯酸酯压敏胶，其分子结构通式为：其中n为3~20，R₁和R₂中至少有一个为环烷基或烷氧基，其余为H，R₃为短链烷基、长链烷基或芳香基，X为酯基基团，粘胶的初粘力为2.0~5.0N/mm，离型纸的离型层为有机硅离型层；碾压的压力为100~500N。通过这种方法处理的离型纸的离型层表面的杂质和未固化硅油量少，与粘胶贴合后，硅转移量少，粘胶的粘性降低小，从而使粘胶具有较高的粘结性保留率，且工艺简单，方便操作，可广泛用于离型纸、粘结剂应用领域。

主权项

1.一种减少离型纸有机硅转移的方法，其特征是：在离型纸涂布压敏胶前进行离型纸的离型层去除小分子硅油处理；所述的去除小分子硅油处理是采用粘胶对离型纸的离型层进行碾压处理；所述的粘胶为非极性基团接枝丙烯酸酯压敏胶，其分子结构通式为：其中n为3~20，R₁和R₂中至少有一个为环烷基或烷氧基，其余为H，R₃为短链烷基、长链烷基或芳香基，X为酯基基团；所述粘胶的初粘力为2.0~5.0N/mm；所述的离型纸的离型层为有机硅离型层；所述碾压的压力为100~500N。