[发明专利]可挠性电路模块有效
| 申请号： | 201210271850.6 | 申请日： | 2012-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN102892251A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 朱孟成;刘勇智 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K5/04 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;鲍俊萍 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可挠性电路模块，其包含具有第一面的可挠性基板；铺设于第一面上的第一导电金属层；以及铺设于部分第一导电金属层上，以使部分第一导电金属层裸露的第一绝缘层。其中裸露的第一导电金属层包含一接地垫，其具有交错设置的多个穿孔部及凸起部。借此，增加可挠性电路模块一部分的柔软性，将集中于可挠性电路模块上呈皱折、翘曲或卷曲部分的应力分散，使可挠性电路模块容易平整贴附，并且，减少可挠性电路模块的导电金属层与其贴附的导体之间的接触阻抗，改善导电效率。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠性 电路 模块 | ||
【主权项】：
一种可挠性电路模块，其特征在于，包含：一可挠性基板，具有一第一面；一第一导电金属层，铺设于该第一面上；以及一第一绝缘层，铺设于部分该第一导电金属层上，以使部分该第一导电金属层裸露；其中该裸露的第一导电金属层包含一接地垫，其具有交错设置的多个穿孔部及凸起部。
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