[发明专利]可交联的芳基胺化合物和基于它们的共轭低聚物或聚合物

摘要

本发明公开了可交联的芳基胺化合物；由这种可交联的芳基胺化合物制备的低聚物和聚合物；薄膜和涂层；以及包含这种薄膜的多层电子器件。

主权项

1.一种低聚物或聚合物，其含有：2至50％的一个或多个下式的重复单元：Z’-(Ar-NX’)_n-Ar-(NX’-Ar)_n’-Z’，    (Ia)其中X’为X或通过可交联X基团的加聚而形成的二价交联残基；Z’为Z、共价键或通过离去基团的置换或反应而形成的端基；Ar在每种情况下独立地为二价芳族基团，并且任选地，由单个NX基团分开的两个Ar基团可以通过第二个共价键或通过桥联基团而结合在一起，从而形成稠合的多环体系；X为惰性取代基，所述惰性取代基选自C_1-20烃基和卤化C_1-20烃基，条件是在至少一种情形下，在所述的化合物中，X是选自以下各项的可交联基团：苯并环丁基和含有一个或多个选自下组的取代基的取代C_6-12亚芳基：苯并环丁烷、叠氮化物、环氧乙烷、二(烃基)氨基、氰酸酯、羟基、缩水甘油基醚、C_1-10烷基丙烯酸酯、C_1-10烷基甲基丙烯酸酯、次乙基、次乙基氧基、全氟次乙基氧基、乙炔基、马来酰亚胺、桥亚甲基四氢化苯邻二甲酰亚胺、三(C_1-4)烷基甲硅烷氧基、三(C_1-4)烷基甲硅烷基，及它们的卤化衍生物；Z在每种情况下独立地为氢或离去基团，n为1或2；并且n’为0、1或2；以及50至98％的下式的重复单元：其中Q¹在每种情况下独立地为：C_1-20烃基或含有一个或多个S、N、O、P或Si原子的C_1-20烃基，C_4-16烃基羰氧基，C_4-16芳基(三烷基甲硅烷氧基)，或两个Q¹可以与芴环上的9-碳形成C_5-20环结构或含有一个或多个S、N或O的C_4-20环结构；Q²在每种情况下独立地为：C_1-20烃基、C_1-20烃氧基、C_1-20硫醚、C_1-20烃基羰氧基或氰基；Q³在每种情况下独立地为：C_1-20烃基或被二(C_1-20烷基)氨基、C_1-20烃氧基或C_1-20烃基或三(C_1-10烷基)甲硅烷氧基取代的C_1-20烃基；Q¹’是共价键或Q¹的二价残基；a在每种情况下独立地为0或1；并且Z”是离去基团。