[发明专利]探针台晶圆测试设备以及晶圆测试方法在审
| 申请号： | 201210261888.5 | 申请日： | 2012-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN102749570A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 马松 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种探针台晶圆测试设备以及晶圆测试方法。根据本发明的探针台晶圆测试设备包括：测试机，用于判断所述晶圆上的芯片的特性；探针台，用于通过探针与晶圆中的芯片上的焊盘的接触来将所述焊盘连接至测试机；定位器，用于将所述探针台探针定位至晶圆中的芯片上的焊盘；以及探针台显微镜，其位于所述探针台上方，并且用于捕获所述焊盘与所述探针的对齐情况的图像。探针台晶圆测试设备还包括显示器，用于显示所述焊盘与所述探针的对齐情况的图像。根据本发明的探针台晶圆测试设备以及晶圆测试方法能够实现皮米级或纳米级的芯片焊盘自动探测。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 台晶圆 测试 设备 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种探针台晶圆测试设备，其特征在于包括：测试机，用于判断所述晶圆上的芯片的特性；探针台，用于通过探针与晶圆中的芯片上的焊盘的接触来将所述焊盘连接至测试机；定位器，用于将所述探针台探针定位至晶圆中的芯片上的焊盘；以及探针台显微镜，其位于所述探针台上方，并且用于捕获所述焊盘与所述探针的对齐情况的图像。
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