[发明专利]基于无胶玻化技术的单模光纤连接器线、相关纳米级二氧化硅及制作方法无效

专利信息
申请号: 201210261806.7 申请日: 2012-07-26
公开(公告)号: CN103235359A 公开(公告)日: 2013-08-07
发明(设计)人: 张涛 申请(专利权)人: 上海拜安实业有限公司
主分类号: G02B6/02 分类号: G02B6/02;C01B33/18;B82Y40/00
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 王洁;郑暄
地址: 201210 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种基于无胶玻化技术的单模光纤连接器线,包括石英光纤、玻化纳米级二氧化硅层和插芯,玻化纳米级二氧化硅层包覆在石英光纤外,插芯包覆在玻化纳米级二氧化硅层外,玻化纳米级二氧化硅层是纳米级二氧化硅经玻化而成。较佳的,纳米级二氧化硅是纳米级低熔点二氧化硅,熔点低于1500℃。插芯是陶瓷插芯、金属插芯或石英插芯。还提供了相关的纳米级二氧化硅,以及上述的基于无胶玻化技术的单模光纤连接器线的制作方法。本发明的基于无胶玻化技术的单模光纤连接器线设计巧妙,结构简洁,耐高温,不易烧毁,可以承受W级单模传输,适于大规模推广应用。
搜索关键词: 基于 无胶玻化 技术 单模 光纤 连接器 相关 纳米 二氧化硅 制作方法
【主权项】:
一种基于无胶玻化技术的单模光纤连接器线,其特征在于,包括石英光纤、玻化纳米级二氧化硅层和插芯,所述玻化纳米级二氧化硅层包覆在所述石英光纤外,所述插芯包覆在所述玻化纳米级二氧化硅层外,所述玻化纳米级二氧化硅层是纳米级二氧化硅经玻化而成。
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