[发明专利]瓷砖单元无效
申请号: | 201210231088.9 | 申请日: | 2012-07-04 |
公开(公告)号: | CN102900215A | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 上田崇;日比正和;中濑弘 | 申请(专利权)人: | 骊住株式会社 |
主分类号: | E04F13/09 | 分类号: | E04F13/09 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供瓷砖单元,该瓷砖单元使用低熔点的热熔粘接剂将网粘接到瓷砖背面,即使因日照等而成为高温,也能够防止瓷砖从网上脱落,并且防止瓷砖单元彼此熔接在一起的粘连等。瓷砖单元是利用粘接于多块方形的瓷砖(2)的背面的合成树脂制的网(3、4)将该多块方形的瓷砖连结起来而成的,其特征在于,该网(3、4)通过粘接剂粘接于瓷砖背面,其中,该粘接剂是熔点为50℃~100℃的反应性热熔粘接剂。优选的是,网(3、4)的网眼尺寸为瓷砖单元(1)的纵向接缝的接缝宽度的1~2倍。 | ||
搜索关键词: | 瓷砖 单元 | ||
【主权项】:
一种瓷砖单元,该瓷砖单元是利用粘接于多块方形的瓷砖的背面的合成树脂制的网将该多块方形的瓷砖连结起来而成的,其特征在于,该网通过粘接剂粘接于瓷砖背面,该网由在瓷砖单元的横向接缝方向上延伸的横线和在纵向接缝方向上延伸的纵线构成,其中,该粘接剂是熔点为50℃~100℃的反应性热熔粘接剂。
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