[发明专利]包含用聚合物涂覆的聚合物芯颗粒的粉末有效
| 申请号： | 201210231002.2 | 申请日： | 2012-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN102863639A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | W.迪克曼;F-E.鲍曼;M.格雷贝;K.瓦恩克;S.蒙沙伊默 | 申请（专利权）人： | 赢创德固赛有限公司 |
| 主分类号： | C08J7/04 | 分类号： | C08J7/04;C08L69/00;C08L33/12;C08L23/12;C08L67/02;C08L61/16;C08L77/06;B29C67/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 石克虎;林森 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及包含用聚合物涂覆的聚合物芯颗粒的粉末。具体地，本发明涉及用于逐层加工方法的粉末，该逐层加工方法通过引入电磁能来选择性熔融各粉末层的区域以生产成型体，所述粉末包含复合颗粒，该颗粒由完全的或者部分的涂覆有沉淀的第一聚合物的芯颗粒来生产，这里该芯颗粒包含不同于该沉淀的第一聚合物的第二聚合物或者已经由该第二聚合物来制造，和其中该复合颗粒的d50中值粒径与该芯颗粒的d50中值粒径的比率是1.15或者更高。本发明进一步涉及生产所述粉末的方法，还涉及使用上述粉末通过逐层加工方法来生产成型体的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 聚合物 颗粒 粉末 | ||
【主权项】：
用于逐层加工方法的粉末，该逐层加工方法通过引入电磁能来选择性熔融各粉末层的区域来生产成型体，所述粉末包含复合颗粒，该复合颗粒由完全或者部分涂覆有沉淀的第一聚合物的芯颗粒生产，其中该芯颗粒包含不同于该沉淀的第一聚合物的第二聚合物或者由第二聚合物制造，和其中该复合颗粒的d50中值粒径与该芯颗粒的d50中值粒径的比率是1.15或者更高。
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