[发明专利]照明装置无效
申请号: | 201210212578.4 | 申请日: | 2012-06-21 |
公开(公告)号: | CN103322443A | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 根津宪二;松本晋一郎 | 申请(专利权)人: | 东芝照明技术株式会社 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明;张洋 |
地址: | 日本神奈川县横*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明实施方式的照明装置包括:发光部,具有发光元件;电路基板,具有缺口或贯通孔;电子零件,安装于与所述电路基板的第一主面为相反侧的第二主面侧;散热体,设置于所述第一主面侧,且配设有所述发光部;导热媒体,从所述电路基板的所述第一主面侧配设于所述缺口或所述贯通孔,且与所述电子零件接触,使所述电子零件所发出的热传导至所述电路基板的所述第一主面侧;以及外框体,收容着所述发光部、所述电路基板、所述电子零件及所述导热媒体。 | ||
搜索关键词: | 照明 装置 | ||
【主权项】:
一种照明装置,其特征在于包括:发光部,具有发光元件;电路基板,具有缺口或贯通孔;电子零件,安装于与所述电路基板的第一主面为相反侧的第二主面侧;散热体,设置于所述第一主面侧,且配设有所述发光部;导热媒体,从所述电路基板的所述第一主面侧配设于所述缺口或所述贯通孔,且与所述电子零件接触,使所述电子零件所发出的热传导至所述电路基板的所述第一主面侧;以及外框体,收容着所述发光部、所述电路基板、所述电子零件、及所述导热媒体。
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