[发明专利]LED灯的制造方法及LED灯

摘要

一种LED灯，包括一LED灯珠，该LED灯珠包括一LED芯片及与LED芯片相连的LED电极，该LED芯片封装于电极支架上，使用密封结构将裸露于电极支架外部的LED电极部位进行密封，以保证整个LED灯珠的防水绝缘。本发明LED灯的密封不再需要单独的密封容器，因此其结构与现有技术相比要简单很多。加上该密封方法是将LED灯珠直接露在外面，在这种开放式通风状态下，其一可以在无需附加设备的情况下实现零光损发光；其二敞开式结构可以最大化的实现LED灯的通风散热。此外，每一个采用该密封方法的LED灯珠都单独配一独立的散热器，而且该类结构的散热器更加利于空气的上下对流。因此，本发明的LED灯不仅结构简单实用，而且散热效果更加优良，发光效率更高。

主权项

一种LED灯的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤A，提供一LED芯片，该LED芯片连接有LED电极，该LED电极包括支架内部密封部、支架外部连接部和电极焊接部；步骤B，封装该LED芯片至一支架或一散热器上，封装后，支架内部密封部位于支架的内部，支架外部连接部和电极焊接部暴露于支架的外部；及步骤C，密封LED电极的支架外部连接部。