[发明专利]一种自校准的温度控制装置及方法有效
申请号: | 201210201812.3 | 申请日: | 2012-06-19 |
公开(公告)号: | CN102722197A | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 向小飞;赵志翔;柴绍国 | 申请(专利权)人: | 深圳市理邦精密仪器股份有限公司 |
主分类号: | G05D23/24 | 分类号: | G05D23/24 |
代理公司: | 深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258 | 代理人: | 孙强 |
地址: | 518067 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明为一种自校准的温度控制方法和装置。本发明包括:温度反馈与控制单元,精密温度测量单元、温度校准单元,温度反馈与控制单元包括:与受控发热体连接的负温度系数热敏电阻和模拟反馈控制电路;该温度校准单元包括:CPU,输入端通过总线与所述CPU相连接的数据锁存器电路和与所述温度反馈与控制单元连接的数字电位器,所述数据锁存器电路的输出端通过总线与所述数字电位器连接;所述CPU包括:判断单元,校准参数存储模块和数字电位器连接步长设置模块,该数字电位器连接步长设置模块用于根据历史校准参数数据确定最新的校准参数取值,进而根据预设阻值调整步长值从而调整所述数字电位器阻值;采用该种装置高效可靠、准确性高。 | ||
搜索关键词: | 一种 校准 温度 控制 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种自动校准的温度控制装置,其主要包括:与受控发热体连接、控制其工作状态的温度反馈与控制单元,与受控发热体连接、测量其稳定温度的精密温度测量单元,连接在所述精密温度测量单元和所述温度反馈与控制单元之间的温度校准单元,该温度校准单元自所述精密温度测量单元处获得温度,对温度漂移进行动态校正,并将校正结果输入温度控制与反馈单元;其特征在于,所述温度反馈与控制单元包括:与受控发热体连接的负温度系数热敏电阻和模拟反馈控制电路;通过所述模拟反馈控制电路,控制受控发热体的最终稳定温度达到设定值;所述该温度校准单元包括:与所述精密温度测量单元连接、内部预设有温度范围值和预设阻值调整步长值的CPU,输入端通过总线与所述CPU相连接的数据锁存器电路和与所述温度反馈与控制单元连接的数字电位器,所述数据锁存器电路的输出端通过总线与所述数字电位器连接;所述CPU包括:用于判断所述精密温度测量单元测量的温度值是否在预设范围内的判断单元,用于存储历史校准参数数据的校准参数存储模块和数字电位器连接步长设置模块,该数字电位器连接步长设置模块用于根据历史校准参数数据确定最新的校准参数取值,进而根据预设阻值调整步长值从而调整所述数字电位器阻值。
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