[发明专利]种植金线莲的一种方法无效
| 申请号： | 201210197929.9 | 申请日： | 2012-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN102696465A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 陈洪堤 | 申请（专利权）人： | 陈洪堤 |
| 主分类号： | A01G31/00 | 分类号： | A01G31/00;A01G1/00;A01G13/00;C05G1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 650021 云南省昆明市西*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明提供种植金线莲的一种方法，其特征在于采用泥碳土、腐殖土、炭化稻壳、河沙按1：1比例混合调制为种植基质，并经过下列步骤：A.基质土壤在太阳下曝晒4～6个小时，用800倍托布津溶液，或者600～1000倍多菌灵溶液喷洒，平铺于种植苗床上，控制厚度15-20cm；B.选择株高为2cm、根枝2条以上的健壮金线莲苗，按5×10～15cm的株行距种植于上述基质中；C.种植后酌情浇水、喷施营养液、施复合肥或施农家肥，喷洒杀菌剂或杀虫剂，5～7个月即可采收。取材容易、成本低、使用期限长，保水、保肥效果好，密实度高，适于金线莲健康生长，成活率高，劳动强度低，能产生较好的社会经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 种植 金线莲 一种 方法 | ||
【主权项】：
种植金线莲的一种方法，其特征在于采用泥碳土、腐殖土、炭化稻壳、河沙按1：1比例混合调调制为种植基质，并经过下列步骤：A、基质土壤在太阳下曝晒4～6个小时，用50％甲基托布津可湿性粉剂800倍液或用40％多菌灵可湿性粉剂商品量600～1000克溶液喷洒，平铺于种植苗床上,控制厚度15～2Ocm;B、选择株高为2cm,根枝2条以上的健壮金线莲苗，按5×10～15cm的株行距种植于上述基质中；C、种植后每2～4天浇水一次，每7～10天喷施营养液一次，每20天～40天按20g/㎡的量，施复合肥一次或施农家肥2次，并喷洒防病用的杀菌剂或防虫用的杀虫剂，5～7个月即可采收。
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