[发明专利]多孔光纤预制棒的制造方法有效
| 申请号： | 201210188966.3 | 申请日： | 2012-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN102730960A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 罗文勇;陈伟;胡福民;莫琦 | 申请（专利权）人： | 烽火通信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B37/018 | 分类号： | C03B37/018 |
| 代理公司： | 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221 | 代理人： | 魏殿绅;庞炳良 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多孔光纤预制棒的制造方法，涉及新材料领域，该方法包括步骤：采用常规通信光纤制备方法制备出芯棒，芯棒包含掺锗的石英芯层和位于芯层外围的纯硅石英包层，二者为同心圆；根据多孔型弯曲不敏感光纤的设计要求，在芯棒外边沿等角度开一定数量的弧形槽，将有弧形槽的芯棒用酸液浸泡去除杂质，并用去离子水洗净，烘干；在开有弧形槽的芯棒外套上石英套管；在各弧形槽中塞入毛细管，形成所需的微孔，制备出多孔光纤预制棒。本发明能实现多孔光纤制造过程中微孔的精确定位，改善多孔型光纤的偏振模特性和弯曲损耗特性；能减少多孔光纤预制棒制造过程中杂质的污染，改善多孔型光纤的衰减特性。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 光纤 预制 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多孔光纤预制棒的制造方法，其特征在于包括以下步骤：S1、采用常规通信光纤制备方法制备出芯棒(4)，芯棒(4)包括掺锗的石英芯层(1)和位于芯层(1)外围的纯硅石英包层(3)，二者为同心圆，掺锗的石英芯层(1)半径为r1，石英包层(3)半径为r3；S2、根据多孔型弯曲不敏感光纤的设计要求，在芯棒(4)外边沿等角度开一定数量的弧形槽(2)，将有弧形槽(2)的芯棒(4)用酸液浸泡去除杂质，并用去离子水洗净，烘干；S3、在开有弧形槽(2)的芯棒(4)外套上石英套管(6)；S4、在各弧形槽(2)中塞入毛细管(5)，形成所需的微孔，制备出多孔光纤预制棒。
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