[发明专利]一种环氧导热粘合剂用导热填料的表面处理方法有效
| 申请号： | 201210187438.6 | 申请日： | 2012-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN102660213A | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 刘海军;李恒;陈小年;杨希玲;张军涛;范艳林;郭风波 | 申请（专利权）人： | 焦作市卓立烫印材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C09J11/04 |
| 代理公司： | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人： | 王聚才;张智伟 |
| 地址： | 454000 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明属于电子器件的粘合、电子器件的热界面材料、电子器件的密封等在一个或多个电子器件间传递热量的领域，具体公开了一种环氧导热粘合剂用导热填料的表面处理方法。将导热填料、有机酸和偶联剂一起加入溶剂中分散均匀，然后干燥至溶剂挥发完全，收集所得粉料，即完成整个处理过程；其中按重量百分含量计，导热填料10~20%、有机酸0.5~5%和偶联剂0.2~2%，余量为溶剂。本发明对导热填料进行表面处理后，以环氧树脂作为基体，制备出高导热粘合剂，具有良好的保存稳定性，降低了导热填料的使用量，且生产过程中溶剂回收使用，对环境污染小，使之具有使用方便、性能优越、价格低廉这些优点，很好的满足了电子电气等领域的导热封装及粘接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 粘合剂 填料 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种环氧导热粘合剂用导热填料的表面处理方法，其特征在于：将导热填料、有机酸和偶联剂一起加入溶剂中分散均匀，然后干燥至溶剂挥发完全，收集所得粉料，即完成整个处理过程；其中按重量百分含量计，导热填料10~20%、有机酸0.5~5%和偶联剂0.2~2%，余量为溶剂。
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