[发明专利]激光剥离LED衬底的系统及方法有效

专利信息
申请号: 201210160162.2 申请日: 2012-05-18
公开(公告)号: CN102699537A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 高耀辉;张昊翔;金豫浙;封飞飞;万远涛;李东昇;江忠永 申请(专利权)人: 杭州士兰明芯科技有限公司
主分类号: B23K26/36 分类号: B23K26/36;B23K26/04;B23K26/06
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陆嘉
地址: 310018 浙江省杭州市杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种激光剥离LED衬底的系统及方法,所述系统包括:飞秒脉冲种子激光源;倍频晶体,对所述飞秒脉冲种子激光源发出的飞秒脉冲激光进行多倍频,倍频系数大于等于2,该倍频晶体优选为三倍频晶体;激光扩束聚焦装置,对所述倍频晶体出射的飞秒脉冲激光进行扩束和线聚焦,输出线状光斑,所述线状光斑的长度大于等于LED衬底的直径;承载部件,用于承载所述LED衬底,所述LED衬底包括衬底和位于所述衬底上的外延层,所述线状光斑聚焦在所述外延层和衬底的交界面处。本发明能够避免剥离工艺中的热损伤,而且有利于提高生产效率。
搜索关键词: 激光 剥离 led 衬底 系统 方法
【主权项】:
一种激光剥离LED衬底的系统,其特征在于,包括:飞秒脉冲种子激光源;倍频晶体,对所述飞秒脉冲种子激光源发出的飞秒脉冲激光进行多倍频,倍频系数大于等于2;激光扩束聚焦装置,对所述倍频晶体出射的飞秒脉冲激光进行扩束和线聚焦,输出线状光斑,所述线状光斑的长度大于等于LED衬底的直径;承载部件,用于承载所述LED衬底,所述LED衬底包括衬底和位于所述衬底上的外延层,所述线状光斑聚焦在所述外延层和衬底的交界面处。
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