[发明专利]LED荧光灯罩的制造方法及LED荧光灯罩无效
| 申请号： | 201210157836.3 | 申请日： | 2012-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN102721003A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 高鞠;王媛 | 申请（专利权）人： | 苏州晶品光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V3/04 | 分类号： | F21V3/04;F21V9/10;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 江苏省苏州市吴江汾湖经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED荧光灯罩，包括灯头连接部和LED灯芯容置腔，LED灯芯容置腔的LED灯芯插入口部与灯头连接部相固定，在LED灯芯容置腔的外壁上设置有散热透孔；其制造方法包括如下步骤：（1）灯罩形状设计；（2）混料；（3）造粒；（4）成型；（5）机加工。本发明提供的LED荧光灯罩的制造方法及LED荧光灯罩，改变了传统的使用荧光粉和硅胶/树脂混合覆盖在LED芯片上的做法，直接通过荧光灯罩直接出光，有利于LED器件的散热，能够有利于提高LED器件的寿命；同时该荧光灯罩的使用消除了LED芯片在工作中发热降低荧光粉转换效率的情况，使出光稳定且均匀。 | ||
| 搜索关键词： | led 荧光 灯罩 制造 方法 | ||
【主权项】：
LED荧光灯罩的制造方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：（1）灯罩形状设计：根据适配的LED灯芯的发光特点，模拟LED灯芯的光学、热学效果，同时考虑机械强度因素，设计并优化灯罩的形状结构，获得设计尺寸；（2）混料：将荧光粉与高聚物粉末按比例混合均匀，形成荧光粉分散体；（3）造粒：将荧光粉分散体通过造粒技术，形成粒径及成分均匀的荧光粉颗粒；（4）成型：将荧光粉颗粒通过浇铸、注塑、挤出或热成型工艺制得灯罩初模；（5）机加工：将灯罩初模依据设计尺寸通过机加工方法制得LED荧光灯罩成品。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州晶品光电科技有限公司，未经苏州晶品光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210157836.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种超声波物位控制实验教学装置
- 下一篇：一种纯净钢精炼造渣的方法
