[发明专利]一种集成蛇形天线的3D-MCM射频系统

摘要

本发明公开了一种集成蛇形天线的3D-MCM射频系统，包括四层，自上到下依次为，第一层为LTCC蛇形天线，第二层为内部接地金属层，第三层为封装体，第四层为外部金属接地板；本发明体积小、频带宽、可靠性高，可用于2.4GHz附近频段的无线通信。

主权项

一种集成蛇形天线的3D‑MCM射频系统，其特征在于，包括四层，自上到下依次为，第一层为LTCC蛇形天线，第二层为内部接地金属层，第三层为封装体，第四层为外部金属接地板；所述LTCC蛇形天线：它由LTCC基片(7)、50欧姆匹配线(5)和蛇形辐射单元(6)构成；50欧姆匹配线(5)和蛇形辐射单元(6)位于LTCC基片(7)中且处于同一平面内；50欧姆匹配线(5)位于蛇形辐射单元(6)的左侧且与之相连；蛇形辐射单元(6)为一段蛇形线结构；50欧姆匹配线(5)左侧正下方的LTCC基片(7)中开设有垂直通孔(9)用于天线馈电；所述内部接地金属层(2)位于LTCC基片(7)的下表面，且位于50欧姆匹配线(5)的正下方，而在蛇形辐射单元(6)的下方没有金属；所述内部接地金属层(2)是通过在LTCC基片(7)的下表面涂覆银或铜导电材料来实现；所述内部接地金属层(2)内开设有一个与垂直通孔(9)相通的通道通孔(10)，用于为天线提供馈电通道，该通道通孔(10)的直径大于垂直通孔(9)的直径；第三层封装体：它由空腔(13)和四个封装侧壁：第一封装侧壁151、第二封装侧壁152、第三封装侧壁153、第四封装侧壁154构成；空腔(13)位于内部接地金属层(2)的正下方；在空腔(13)内，采用3D‑MCM技术集成有多层IC裸芯片(14)；在四个封装侧壁内开设有若干接地通孔(12)，孔内灌装银材料，用于将内部接地金属层(2)与外部金属接地板相连接；在垂直通孔(9)正下方的封装侧壁(151)内还开设有一个馈电通孔(11)，该孔的直径等于垂直通孔(9)的直径，用于实现天线馈电；第四层金属接地板：该金属接地板位于封装体的下方，位于内部接地金属层(2)的正下方，而在蛇形辐射单元(6)的正下方没有金属接地板；；金属微带馈线8位于PCB板18的上表面，用于实现天线馈电。