[发明专利]改进的球植入装置和方法无效
| 申请号： | 201210156379.6 | 申请日： | 2007-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN102744487A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 林镍盛;安松隆;白德祥 | 申请（专利权）人： | 洛科企业有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘晓峰 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明为改进的球植入装置和方法。一种用于将焊球阵列安装至集成电路的多块基板的设备，包括：用于在装载位置接收第一基板的第一板；所述第一板适合用于从基板装载位置横向地平移至焊剂接收位置；所述第一板还适合用于从基板装载位置旋转180°，以使第一板处于焊球接收位置，并将焊球安装至第一板。 | ||
| 搜索关键词： | 改进 植入 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种旋转传送装置，包括：第一致动器和第二致动器，第一致动器设置为以往复运动移动第二致动器；旋转连杆，适合于绕旋转固定件旋转，并在第一端可旋转地安装至第二致动器，以使第二致动器被设置为以往复运动移动该第一端；所述旋转连杆具有安装在所述第一端附近的传送装置托架。
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