[发明专利]3D基片的加工工艺

摘要

本发明公开了一种3D基片的加工工艺，包括以下步骤：外形粗磨、弧面粗磨、弧面精磨、平面精磨和外形轮廓倒边。本发明通过加工工艺的改进，在加工3D基片时，采用曲面磨削代替原有的压型工艺，能够提高生产效率，缩短产品设计周期，且材料的光学和物理特性均能得到控制，产品合格率高，成本低，可顺应产品的多元变化。

主权项

一种3D基片的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：1）外形粗磨：将3D基片坯料在机台上固定好，选取第一磨具在3D基片坯料上加工出四个圆角外形；2）弧面粗磨：选取第二磨具，对外形粗磨后的3D基片进行弧面加工，采用来回加工方法，分为上弧面粗磨和下弧面粗磨；3）弧面精磨：选取第三磨具，对弧面粗磨后的3D基片进行弧面精加工，采用来回加工方法，分为上弧面精磨和下弧面精磨；4）平面精磨：选取第四磨具，对弧面精磨后的3D基片的弧面边缘平面进行精加工；5）外形轮廓倒边：选取第五磨具，对平面精磨后的3D基片的外形轮廓进行精修整。