[发明专利]用于电路板热传递的系统及其组装方法无效
| 申请号： | 201210152985.0 | 申请日： | 2012-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN102811551A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | D.S.斯拉顿;D.麦唐纳;J.L.赖特 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李强;谭祐祥 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及用于电路板热传递的系统及其组装方法。提供了一种用于电路板组件的热移除系统(250)。该系统包括印刷电路板(PCB)(106)、延伸通过该PCB的至少一个热通道(222)，以及热接口材料(TIM)(122)，该热接口材料(TIM)(122)联接到该至少一个热通道上，使得通过该至少一个热通道和TIM从PCB中移除热。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 传递 系统 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板组件(100)，包括：底板(102)；联接到所述底板上的热框架(104)；印刷电路板(PCB)(106)；联接在所述PCB和所述热框架之间的热接口材料(TIM)(122)；以及延伸通过所述PCB且联接到所述TIM上的至少一个热通道(222)，其中，所述组件构造成通过所述TIM和所述至少一个热通道将热从所述PCB传递到所述底板。
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