[发明专利]激光器模块制造方法和激光器模块有效
申请号: | 201210129365.5 | 申请日: | 2012-04-23 |
公开(公告)号: | CN102761059A | 公开(公告)日: | 2012-10-31 |
发明(设计)人: | 田中博仁 | 申请(专利权)人: | 日本电气株式会社 |
主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 柳春雷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开一种激光器模块制造方法和激光器模块。光学半导体元件在结向上的状态下保持在从平面光波线路的安装面间隔的接近开始位置处,并且通过使光学半导体元件朝着安装面靠近而使光学半导体元件的顶面高度和平面光波线路的表面高度一致。此外,通过使光学半导体元件朝着安装面靠近达从平面光波线路的表面到波导的中心的距离的设计上的基准值和从光学半导体元件的顶面到活性层的中心的距离的设计上的基准值之差的量,使得光学半导体元件的活性层的高度和平面光波线路的高度一致。 | ||
搜索关键词: | 激光器 模块 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种激光器模块的制造方法,构成所述激光器模块的一部分的光学半导体元件经由焊料层安装在所述激光器模块中安装面上,以使所述光学半导体元件的活性层的高度和所述平面光波线路的波导的高度在波导形成面的法线方向上一致,所述安装面通过从所述平面光波线路的波导形成面侧上的表面朝着其法线方向切割构成所述激光器模块的另一部分的所述平面光波线路的一部分而形成在平面光波线路上,所述方法包括:通过从形成波导的所述平面光波线路的波导形成面侧上的表面沿着通过将光学半导体元件的设计上基准厚度、焊料层的设计上的基准厚度、和从所述平面光波线路的所述波导形成面侧上的表面到所述平面光波线路的波导的中心的距离的设计上的基准值与从所述光学半导体元件的顶面到所述光学半导体元件的所述活性层的中心的距离的设计上的基准值之差相加而获得的深度值切割所述平面光波线路而形成所述安装面;在结向上的状态下将所述光学半导体元件保持在从所述安装面间隔开的接近开始位置处,并且使所述光学半导体元件向下接近所述安装面,到所述光学半导体元件的顶面高度与所述平面光波线路的所述波导形成面侧上的表面的高度一致的高度;并且通过使所述光学半导体元件朝着所述安装面靠近达从所述平面光波线路的波导形成面侧上的表面到所述平面光波线路的波导的中心的距离的设计上的基准值和从所述光学半导体元件的顶面到所述光学半导体元件的活性层的中心的距离的设计上的基准值之差的量以将所述光学半导体元件安装在所述平面光波线路上,在所述安装面和所述光学半导体元件之间挤压所述焊料层。
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