[发明专利]使用柔性电路和介电底部填料的打印装置的高密度电互连有效

专利信息
申请号: 201210129041.1 申请日: 2012-04-27
公开(公告)号: CN102756560A 公开(公告)日: 2012-10-31
发明(设计)人: P·J·奈斯特龙;G·D·雷丁;M·A·塞鲁拉 申请(专利权)人: 施乐公司
主分类号: B41J2/16 分类号: B41J2/16;B41J2/14
代理公司: 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 代理人: 杨勇;郑建晖
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种用于形成喷墨打印头的方法,可包括:将多个压电元件附接到喷射栈子组件的膜,将柔性电路电连接到所述多个压电元件,然后在所述柔性电路和所述喷射栈子组件之间分配介电底部填料。在附接所述柔性电路之后使用底部填料消除了从所述压电元件的顶部图案化移除填隙材料的需要,并且免除了对图案化支柱层的需求。在一个实施方案中,所述柔性电路与所述压电元件之间的电接触是通过所述柔性电路的凸起电极与所述压电元件之间的物理接触建立的,不需要使用分立的导体,从而消除了由错误施加导体而导致电短路的可能性。
搜索关键词: 使用 柔性 电路 底部 填料 打印 装置 高密度 互连
【主权项】:
一种用于形成喷墨打印头的方法,包括:将包括多个压电元件的一个压电元件阵列附接到一个膜;将一个柔性印刷电路的多个导电柔性印刷电路电极电联接到所述多个导电压电元件,以在所述膜和所述柔性印刷电路之间形成至少一个空间;向位于所述膜与所述柔性印刷电路之间的所述至少一个空间中分配液态底部填料;以及固化所述液态底部填料,以将所述多个压电元件封装在所述底部填料内。
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