[发明专利]用于结合铜导体的方法在审
| 申请号： | 201210127637.8 | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN102756203A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | T.A.佩里;J.G.施罗思;D.R.西格勒 | 申请（专利权）人： | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K11/18 | 分类号： | B23K11/18;B23K35/34;B23K103/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 董均华;谭祐祥 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 铜导体构件或其它铜基工件使用能与铜构件的结合表面反应的合适铜合金材料焊接。反应性金属材料可以作为薄金属条应用于组装的面对面结合表面之间。所述构件抵靠反应性材料加压在一起且被加热。压力和热量相结合允许反应性材料与面对面的工件材料反应，液化并去除可能抑制形成焊接界面的氧化物等。含有初始反应性金属和副产物的液体从工件的界面挤出，以允许在它们之间形成固态焊接部，而不熔融未反应的工件铜材料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 结合 导体 方法 | ||
【主权项】：
一种在第一铜工件的第一结合表面和第二铜工件的第二结合表面之间形成固态焊接部的方法；所述方法包括：制备第一和第二铜工件的组件，其第一和第二结合表面处于表面‑表面对齐且用反应性铜合金材料夹层分开，铜合金材料的成分被选择以在低于第一和第二铜工件中任一个的熔点的温度下熔融每个铜工件的表面材料且与每个铜工件的表面材料反应；加压所述组件，使得第一和第二结合表面与反应性铜合金材料层接合；在反应性铜合金材料层由第一和第二结合表面接合时加热反应性铜合金材料层预定时间，以便反应性铜合金材料与铜工件的结合表面处的材料反应且形成含液体的反应产物；组件上的压力用于从剩余的第一和第二结合表面之间去除基本上所有这样形成的液体反应产物；以及，之后将第一和第二结合表面抵靠彼此保持，直到形成与结合表面共延的固态焊接接头。
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