[发明专利]一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺有效
| 申请号： | 201210120479.3 | 申请日： | 2012-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN102618902A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 杨祥魁;刘建广;徐树民;马学武;徐策;考松波;杨宝杰 | 申请（专利权）人： | 山东金宝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C25D3/38;C25D3/22;C25D5/48 |
| 代理公司： | 烟台双联专利事务所(普通合伙) 37225 | 代理人： | 矫智兰 |
| 地址： | 265400 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铜箔的表面处理工艺，特别是一种适于挠性覆铜板的铜箔的表面处理工艺，属于高精电解铜箔生产工艺技术领域。一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺，包括以下工艺流程：酸洗—粗化—固化—黑化—镀锌—钝化—硅烷偶联剂—烘干；其特征在于在黑化步骤中通过添加发黑剂在铜箔表面形成一层能够提高铜箔耐腐蚀性、改善铜箔蚀刻性的黑色超微细镀层。处理的超低轮廓铜箔表面呈黑色，具有良好的耐腐蚀性和蚀刻性，具有优异的抗常温、高温氧化性能，表面粗糙度Rz≤2.5μm，适用于挠性覆铜板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 挠性覆 铜板 铜箔 表面 处理 工艺 | ||
【主权项】：
一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺，包括以下工艺流程：酸洗—粗化—固化—黑化—镀锌—钝化—硅烷偶联剂—烘干；其特征在于在黑化步骤中通过添加发黑剂在铜箔表面形成一层能够提高铜箔耐腐蚀性、改善铜箔蚀刻性的黑色超微细镀层。
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