[发明专利]基于电路板焊接的焊接方法及焊接系统无效

专利信息
申请号: 201210114226.5 申请日: 2012-04-18
公开(公告)号: CN102699463A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 畅晓鹏;赵图良;喻文伯;杨华明;廖春生;黄伟;叶伟 申请(专利权)人: 深圳市恒毅兴实业有限公司
主分类号: B23K1/005 分类号: B23K1/005
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 代理人: 胡吉科
地址: 518040 广东省深圳市福田区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及激光焊接领域,其公开了一种基于电路板焊接的焊接方法,包括如下步骤:(A)图像跟踪系统调节轨迹运行机构的运动方向;(B)激光光源进行预热处理;(C)送丝机构进行送丝处理;(D)激光焊接。本发明的有益效果是:1、利用激光能量集中的特点,避免对温度敏感器件性能的影响;2、利用激光非接触焊接的特点,解决波峰焊中元器件必须浸入液态焊料中的劣势;3.利用激光非接触焊接的特点,解决焊接空间狭窄电烙铁(接触焊接)无法触及的劣势。
搜索关键词: 基于 电路板 焊接 方法 系统
【主权项】:
一种基于电路板焊接的焊接方法,其特征在于:包括如下步骤:(A)图像跟踪系统调节轨迹运行机构的运动方向;(B)激光光源进行预热处理;(C)送丝机构进行送丝处理;(D)激光焊接。
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