[发明专利]基于电路板焊接的焊接方法及焊接系统无效
申请号: | 201210114226.5 | 申请日: | 2012-04-18 |
公开(公告)号: | CN102699463A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 畅晓鹏;赵图良;喻文伯;杨华明;廖春生;黄伟;叶伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市恒毅兴实业有限公司 |
主分类号: | B23K1/005 | 分类号: | B23K1/005 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人: | 胡吉科 |
地址: | 518040 广东省深圳市福田区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及激光焊接领域,其公开了一种基于电路板焊接的焊接方法,包括如下步骤:(A)图像跟踪系统调节轨迹运行机构的运动方向;(B)激光光源进行预热处理;(C)送丝机构进行送丝处理;(D)激光焊接。本发明的有益效果是:1、利用激光能量集中的特点,避免对温度敏感器件性能的影响;2、利用激光非接触焊接的特点,解决波峰焊中元器件必须浸入液态焊料中的劣势;3.利用激光非接触焊接的特点,解决焊接空间狭窄电烙铁(接触焊接)无法触及的劣势。 | ||
搜索关键词: | 基于 电路板 焊接 方法 系统 | ||
【主权项】:
一种基于电路板焊接的焊接方法,其特征在于:包括如下步骤:(A)图像跟踪系统调节轨迹运行机构的运动方向;(B)激光光源进行预热处理;(C)送丝机构进行送丝处理;(D)激光焊接。
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