[发明专利]基于复合左右手折叠基片集成波导的多层双通带耦合器

摘要

本发明公开了一种基于复合左右手折叠基片集成波导的多层双通带耦合器，是一种利用两个复合左右手折叠基片集成波导和公共金属层上蚀刻槽缝进行耦合来实现的双通带耦合器；复合左右手折叠基片集成波导由折叠基片集成波导和其中间金属层上蚀刻的交指槽缝组成；四个相同的共面波导结构两侧有一排金属化通孔，并通过盲孔与带状线连接形成输入输出端口；耦合器采用了折叠基片集成波导技术和宽平面耦合方法，具有结构紧凑、空间利用率高等特点。

主权项

一种基于复合左右手折叠基片集成波导的多层双通带耦合器，其特征在于所述耦合器为多层结构，自上至下分别为第一层金属层(1)、第一层介质层(2)、第二层金属层(3)、第二层介质层(4)、第三层金属层(5)、第三层介质层(6)、第四层金属层(7)、第四层介质层(8)、第五层金属层(9)；在第一层介质层(2)、第二层介质层(4)、第三层介质层(6)、第四层介质层(8)上设置有多个第一金属化通孔(10)、以及第二金属化通孔(11)，第一金属化通孔(10)连接第一层金属层(1)、第二层金属层(3)、第三层金属层(5)、第四层金属层(7)、第五层金属层(9)，第二金属化通孔(11)连接第一层金属层(1)、第三层金属层(5)、第五层金属层(9)；在第一层金属层(1)的两端分别设有共面波导结构的隔离端(15)和耦合端(16)，在隔离端(15)和耦合端(16)处分别有一个第一盲孔(13)，第一盲孔(13)穿过第一层介质层(2)、并连接第一层金属层(1)和第二层金属层(3)；在第五层金属层(9)的两端分别设有共面波导结构的输入端(17)和直通端(18)；在输入端(17)和直通端(18)处分别有一个第二盲孔(14)，第二盲孔(14)穿过第四层介质层(8)、并连接第四层金属层(7)和第五层金属层(9)；在隔离端(15)、耦合端(16)、输入端(17)和直通端(18)的两侧分别有多个第三金属化通孔(12)，第三金属化通孔(12)连接第一层金属层(1)、第二层金属层(3)、第三层金属层(5)、第四层金属层(7)、第五层金属层(9)。