[发明专利]包装材料热封装置及方法

摘要

本发明提供一种包装材料热封装置及方法，主要是通过在可以侦测到一对封块是否闭合的位置上安装光电传感器，一旦侦测到该对封块闭合，即触发第二控制模块控制第一控制模块瞬间提高该对封块的温度，由初始的第一值提高至第二值，并维持该第二值一第二设定时间，且该第二设定时间小于或等于维持该对封块闭合的第一设定时间，当到达该第二设定时间时，恢复该对封块的温度至该第一值，如此，则在封块闭合的瞬间提高第一控制模块的输出，瞬间实现对封块的热量补充，保证温度稳定以及热封质量。

主权项

一种包装材料热封装置，其特征在于，所述包装材料热封装置包括：一对封块；光电传感器，设置在可以侦测到所述对封块是否闭合的位置上，当侦测到所述对封块闭合时，产生一触发信号；人机界面，用以提供启动封装操作；第一控制模块，用以在通过所述人机界面启动封装操作时，加热并维持所述对封块的温度在第一值，且产生一维持一第一设定时间的闭合讯号；驱动模块，其用以在接收所述第一控制模块所输出的闭合讯号后，驱动所述对封块闭合，以使搁置在所述对封块之间的包装材料的待封装部分与所述对封块之间形成接触；以及第二控制模块，分别电性连接所述光电传感器以及所述第一控制模块，用以在接收到所述触发信号时，控制所述第一控制模块瞬间提高所述对封块的温度至第二值，并维持所述第二值一第二设定时间，且所述第二设定时间小于或等于所述第一设定时间，当到达所述第二设定时间时，恢复所述对封块的温度至所述第一值。