[发明专利]一种音腔密封支架的定位结构以及制作音腔密封支架的模具有效
申请号: | 201210090943.9 | 申请日: | 2012-03-31 |
公开(公告)号: | CN103358459A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 米诗书 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14;B29C33/12;B29C45/26 |
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地址: | 518118 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种音腔密封支架的定位结构,所述支架包括:第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和第二壳体密封形成腔体作为音腔;所述第一壳体包括壳本体以及位于壳本体中且与所述壳本体部分表面贴合的导电层,所述导电层与所述腔体连通,所述导电层在位于所述壳本体区域之外的部分设置有第一定位通孔,所述导电层在位于所述壳本体的端部区域设置有第二定位通孔。还提供了一种制作音腔密封支架的模具,本发明提供的音腔密封支架的定位结构,导电层位于所述壳本体区域之外的部分设置有第一定位通孔,可以通过该第一定位孔进行定位,而不需要在第一壳体上面区域设置定位部件,可以降低音腔组件的高度,确保音腔组件的体积,从而使移动终端尺寸更小。 | ||
搜索关键词: | 一种 密封 支架 定位 结构 以及 制作 模具 | ||
【主权项】:
一种音腔密封支架的定位结构,所述支架包括:第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和第二壳体密封形成腔体作为音腔;其特征在于,所述第一壳体包括壳本体以及位于壳本体中且与所述壳本体部分表面贴合的导电层,所述导电层与所述腔体连通,所述导电层在位于所述壳本体区域之外的部分设置有第一定位通孔,所述导电层在位于所述壳本体的端部区域设置有第二定位通孔。
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