[发明专利]带电路的悬挂基板无效
| 申请号： | 201210086739.X | 申请日： | 2012-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN102737650A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 大泽彻也 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/48 | 分类号： | G11B5/48;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种带电路的悬挂基板。该带电路的悬挂基板在表面具有导体图案。带电路的悬挂基板具有能够向该悬挂基板的背面侧折返的折返部。在折返部的周缘处，周缘的一部分经由弯曲部与折返部的周围的带电路的悬挂基板相连，周缘的剩余部分以与折返部的周围的带电路的悬挂基板隔着沿厚度方向贯穿带电路的悬挂基板的贯穿空间的方式配置。导体图案至少具有配置在带电路的悬挂基板的表面上的表面侧端子和配置在折返部上的背面侧端子。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 悬挂 | ||
【主权项】：
一种带电路的悬挂基板，其在表面具有导体图案，其特征在于，上述带电路的悬挂基板具有能够向该带电路的悬挂基板的背面侧折返的折返部，在上述折返部的周缘处，上述周缘的一部分经由弯曲部与上述折返部的周围的上述带电路的悬挂基板相连，上述周缘的剩余部分以与上述折返部的周围的上述带电路的悬挂基板隔着沿厚度方向贯穿上述带电路的悬挂基板的贯穿空间的方式配置，上述导体图案至少具有配置在上述带电路的悬挂基板的表面上的表面侧端子和配置在上述折返部上的背面侧端子。
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