[发明专利]端子模组及端子模组的制造方法有效

专利信息
申请号: 201210040622.8 申请日: 2012-02-22
公开(公告)号: CN103296510A 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 潘锋 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/20;H01R13/646;H01R43/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种端子模组及端子模组的制造方法,所述端子模组包括导电的本体、收容在本体内的若干对差分信号端子、及将导电的本体与相应的一对差分信号端子绝缘的绝缘件,所述导电本体设有若干收容槽以收容相应的差分信号端子,所述各差分信号端子均包括第一端子及第二端子,其特征在于:所述第一及第二端子沿其延伸方向包括固持在绝缘件内的固持部及暴露在收容槽内的暴露部,所述第一端子的暴露部与第二端子的暴露部面对面设置。
搜索关键词: 端子 模组 制造 方法
【主权项】:
一种端子模组,其包括导电的本体、收容在本体内的若干对差分信号端子、及将导电的本体与相应的差分信号端子绝缘的绝缘件,所述导电本体设有若干收容槽以收容相应的一对差分信号端子,所述各差分信号端子均包括第一端子及第二端子,其特征在于:所述第一及第二端子沿其延伸方向包括固持在绝缘件内的固持部及暴露在收容槽内的暴露部,所述第一端子的暴露部与第二端子的暴露部面对面设置。
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