[发明专利]焊接工装件有效
| 申请号： | 201210027741.X | 申请日： | 2012-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN103240481A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 王豹子;王富珍;张红卫 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 710016 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊接工装件，其包括平板，以及设置在所述平板上的阶梯孔，所述阶梯孔中各梯级孔的孔径顺次变大，所述阶梯孔中至少一个梯级孔为容置孔，用于容置DBC基板，且两者尺寸相匹配。本发明提供的焊接工装件，通过设置阶梯孔的方式来为焊料提供足够的扩展空间，以避免焊料融化后在DBC基板周围和焊接工装件的阶梯孔内壁之间的缝隙内出现堆积，并减小了因DBC基板漂移后与阶梯孔内壁之间的接触面积，降低了拆除工装时DBC基板的损坏几率，保证了焊接完成后IGBT模块的绝缘能力。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 工装 | ||
【主权项】：
一种焊接工装件，其特征在于，包括平板，以及设置在所述平板上的阶梯孔，所述阶梯孔中各梯级孔的孔径顺次变大，所述阶梯孔中至少一个梯级孔为容置孔，用于容置DBC基板，且两者尺寸相匹配。
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