[发明专利]连接器及电子装置系统在审

专利信息
申请号: 201210024774.9 申请日: 2012-02-06
公开(公告)号: CN103199360A 公开(公告)日: 2013-07-10
发明(设计)人: 张芳达;颜嘉良 申请(专利权)人: 纬创资通股份有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R24/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种连接器及电子装置系统。该连接器包含第一连接元件及第二连接元件。第一连接元件包含两群接触端子,第二连接元件则包含两群配合端子。其中两群接触端子以相反的顺序排列,两群配合端子也以相反的顺序排列。
搜索关键词: 连接器 电子 装置 系统
【主权项】:
一种连接器,包含:第一连接元件,包含:第一连接壳体;及多个接触端子,设置于该第一连接壳体,其中该多个接触端子包含多个第一群接触端子及多个第二群接触端子,该多个第一群接触端子与该多个第二群接触端子的数目相同,该多个第一群接触端子的各个端子与该多个第二群接触端子的各个端子的排列顺序相反;以及第二连接元件,包含:第二连接壳体;及多个配合端子,设置于该第二连接壳体,其中该多个配合端子包含多个第一群配合端子及多个第二群配合端子,该多个第一群配合端子与该多个第二群配合端子的数目相同,该多个第一群配合端子的各个端子与该多个第二群配合端子的各个端子的排列顺序相反;由此,当该第一连接元件与该第二连接元件正向连接时,该多个第一群接触端子与该多个第一群配合端子连接,且该多个第二群接触端子与该多个第二群配合端子连接;当该第一连接元件与该第二连接元件反向连接时,该多个第一群接触端子与该多个第二群配合端子连接,且该多个第二群接触端子与该多个第一群配合端子连接。
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