[发明专利]防止带外设接口的设备烧口的方法有效

专利信息
申请号: 201210017660.1 申请日: 2012-01-19
公开(公告)号: CN102595772A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 王国华;王勇 申请(专利权)人: 福建星网视易信息系统有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H04N21/41
代理公司: 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 代理人: 宋连梅
地址: 350000 福建省福州市仓山区建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供一种防止带外设接口的设备烧口的方法,在设备的PCB主板的所有层中,外设接口处都不要走信号线、不敷非机壳地的铜平面,将PCB主板的每一层的外设接口处都单独划分出一片机壳地区域,此区域只用于敷机壳地的铜平面,且该铜平面在至少一位置连通至机壳,并于该位置形成一异常大能量泄放通路连通至机壳,并使PCB主板的每一层中外设接口的机壳地与非机壳地分开。当任一外设出现异常大能量灌入主板时,能量能够快速泄放至设备的外壳,从而保证异常能量不会乱窜到后级主板电路干扰后级主板正常工作、或损坏器件、甚至烧毁主板,从而有效的保护后级主板电路及器件。
搜索关键词: 防止 外设 接口 设备 方法
【主权项】:
一种防止带外设接口的设备烧口的方法,所述带外设接口的设备包含PCB主板,其特征在于:在所述PCB主板的所有层中,外设接口处都不要走信号线、不敷非机壳地的铜平面,将PCB主板的每一层的外设接口处都单独划分出一片机壳地区域,此区域只用于敷机壳地的铜平面,且该铜平面在至少一第一预定位置连通至机壳,并于该位置形成一第一泄放通路连通至机壳,并使PCB主板的每一层中外设接口的机壳地与非机壳地分开。
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