[其他]热传输单元和电子设备有效

专利信息
申请号: 201190000281.0 申请日: 2011-01-18
公开(公告)号: CN202889855U 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 上田享;水田敬 申请(专利权)人: 日本莫仕股份有限公司;国立大学法人鹿儿岛大学
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 付永莉
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种实用新型热传输单元,包括:上板;下板,其面向上板;内部空间,其可填充冷却剂,并由上板和下板形成;蒸气扩散空间,其用于扩散蒸发的冷却剂,并被包括在内部空间中;冷却剂回流空间,其用于使冷凝的冷却剂流回;以及防干扰板,其用于防止在蒸气扩散空间中扩散的蒸发的冷却剂和在冷却剂回流空间中流回的冷凝的冷却剂之间的干扰,其中防干扰板具有多个孔,该多个孔用于使在蒸气扩散空间中冷凝的冷却剂移动到冷却剂回流空间,其中孔在蒸气扩散空间侧上的开口面积小于在冷却剂回流空间侧上的开口面积。
搜索关键词: 传输 单元 电子设备
【主权项】:
一种热传输单元,其特征在于,所述热传输单元包括:一上板;一下板,其面向该上板;一内部空间,其可填充一冷却剂,该内部空间由该上板和该下板形成;一蒸气扩散空间,其用于扩散一蒸发的冷却剂,该蒸气扩散空间包括在该内部空间中;一冷却剂回流空间,其用于使冷凝的冷却剂流回,该冷却剂回流空间包括在该内部空间中;以及一防干扰板,其用于防止在该蒸气扩散空间中扩散的蒸发的冷却剂和在该冷却剂回流空间中流回的冷凝的冷却剂之间的干扰;其中:该防干扰板具有多个孔,所述多个孔用于使在该蒸气扩散空间中冷凝的冷却剂移动到该冷却剂回流空间;并且所述孔在该蒸气扩散空间侧上的开口面积小于在该冷却剂回流空间侧上的开口面积。
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