[发明专利]高密度接线盒有效
申请号: | 201180076378.4 | 申请日: | 2011-12-23 |
公开(公告)号: | CN104115353B | 公开(公告)日: | 2017-07-18 |
发明(设计)人: | 陆浩;耿九红;徐桐 | 申请(专利权)人: | 施耐德电气IT公司 |
主分类号: | H02G3/08 | 分类号: | H02G3/08;H02G3/18;H01R4/38 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 | 代理人: | 孙静,郑霞 |
地址: | 美国罗*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 接线盒(100)的模块包括具有被配置为耦合到输入导线的输入端和被配置为耦合到多个输出导线的输出端的主体(104),设置在输入端内的导电元件,以及多个端子,每个端子具有第一部分和被配置为耦合到输出导线的第二部分,其中多个端子的第一部分被嵌套在一起以实现单一导电结构,以及其中导电元件被配置为使输入导线结合和压紧单一导电结构。 | ||
搜索关键词: | 高密度 接线 | ||
【主权项】:
一种接线盒模块,所述模块包括:主体,所述主体具有被配置为耦合到输入导线的输入端和被配置为耦合到多个输出导线的输出端;导电元件,所述导电元件被设置在所述输入端内;以及多个端子,所述多个端子包括第一端子、第二端子、第三端子和第四端子,每个端子具有第一部分和被配置为耦合到输出导线的第二部分,其中所述多个端子的所述第一部分被嵌套在一起以实现单一导电结构,所述单一导电结构包括所述多个端子的所述第一部分,所述多个端子的所述第一部分被折叠到彼此之上以形成实质上平坦的接触面,其中所述导电元件被配置为将所述输入导线结合并压紧所述单一导电结构,以及其中所述第一端子和所述第二端子由第一块导电材料构成,并且所述第三端子和所述第四端子由第二块导电材料构成。
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