[发明专利]包括厚度受控的层压绝缘层的直流(DC)传输系统以及制造方法有效
| 申请号： | 201180075059.1 | 申请日： | 2011-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN103959400B | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 刘荣生 | 申请（专利权）人： | ABBHV电缆瑞士有限责任公司 |
| 主分类号： | H01B9/06 | 分类号： | H01B9/06;H02G15/103;H01B7/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种直流传输系统(1)以及用于制备的方法，其包括电导体层(2)，覆盖该电导体层的内部半导电层(3)、设置在半导电层上的包括层压聚合物材料并且利用高粘度流体所浸渍的绝缘层，并且包括内部部分(4)、中间部分(5)、外部部分(6)以及覆盖该绝缘层的外部半导电层(7)。内部部分具有第一厚度，中间部分具有第二厚度并且外部部分具有第三厚度，由此第二厚度大于第一厚度且大于第三厚度。每个部分内的层压聚合物材料具有恒定厚度以及聚合物与层压材料的恒定比率，并且其中该部分中的至少一个部分具有小于35％的厚度比率。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 厚度 受控 层压 绝缘 直流 dc 传输 系统 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种直流传输系统(1)，包括电导体层(2)，内部半导电层(3)，所述内部半导电层(3)圆周覆盖所述电导体层(2)，绝缘层，所述绝缘层设置在所述内部半导电层(3)的外圆周上，所述绝缘层包括具有总厚度并且利用高粘度流体浸渍的层压聚合物材料，所述高粘度流体在低于65℃时为固态，并且所述绝缘层包括在内部半导电层(3)/绝缘层的界面处接近所述内部半导电层(3)的内部部分(4)、圆周覆盖所述内部部分(4)的中间部分(5)、圆周覆盖所述中间部分(5)的外部部分(6)，以及外部半导电层(7)，外部半导电层(7)圆周覆盖所述绝缘层并且提供绝缘层/外部半导电层(7)界面，其特征在于所述内部部分(4)具有第一厚度，所述中间部分(5)具有第二厚度且所述外部部分(6)具有第三厚度，由此所述第二厚度大于所述第一厚度且大于所述第三厚度，并且其中所述部分(4，5，6)中的每个部分内的所述层压聚合物材料具有恒定厚度以及聚合物与层压材料的恒定厚度比率，并且其中所述内部部分(4)和所述外部部分(6)具有聚合物与层压材料的厚度比率在5％和25％之间，并且所述中间部分(5)包括层压聚合物材料，其中聚合物与层压材料的所述厚度比率大于35％。
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