[发明专利]阻隔材料和膜有效
申请号: | 201180073350.5 | 申请日: | 2011-10-18 |
公开(公告)号: | CN103827189A | 公开(公告)日: | 2014-05-28 |
发明(设计)人: | 岩本隆 | 申请(专利权)人: | 英派尔科技开发有限公司 |
主分类号: | C08K3/34 | 分类号: | C08K3/34;C08K5/315;C08K5/02;C08K9/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 庞东成;解延雷 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供了一种树脂复合物(10),其可以用做保存食物的阻氧性膜,其包含耐氧性填料(41),所述耐氧性填料(41)是涂覆有多孔结晶性电荷转移络合物(CTC)(20)的填充材料(40);所述树脂复合物(10)通过增大分子必须行进的路径(35)而抑制了如水或氧外部分子(30)从外侧(50)穿过膜到达内侧(60)。所述复合物可以包含其他树脂或聚合物组分(25)。所述填料可以是薄片状耐氧性填料,例如蒙脱石、膨润土、蒙皂石或人造蒙皂石。所述CTC可以得自:有机受体,例如四氰基对苯醌二甲烷(TCNQ)、三氯乙烯(TCE)和/或双(二硫代苄基)镍;有机电子供体,例如联吡啶、吡啶、喹啉、异喹啉或四硫富瓦烯(TTF);和金属离子,例如锌、铜、铁或镍。 | ||
搜索关键词: | 阻隔 材料 | ||
【主权项】:
一种树脂复合物,所述树脂复合物包含:薄片状耐氧性填料;和位于所述填料表面上的多孔结晶性电荷转移络合物,其中,所述多孔结晶性电荷转移络合物包含:有机受体;有机供体;和金属离子。
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