[发明专利]用于处理柔性基板的方法在审
| 申请号： | 201180072080.6 | 申请日： | 2011-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN103827179A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | G·霍夫曼;G·凯勒曼;H-G·洛茨;A·沃尔夫 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | C08J3/28 | 分类号： | C08J3/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种处理柔性基板的方法包括以下步骤：提供具有聚合表面的柔性基板；发射电子束；将所述聚合表面暴露于所述电子束；经由将所述聚合表面暴露于所述电子束而修改所述聚合表面；以及将阻挡层沉积在经修改的表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 柔性 方法 | ||
【主权项】：
一种处理柔性基板的方法，所述方法包括：提供具有聚合表面的柔性基板；发射电子束；将所述聚合表面暴露于所述电子束；经由将所述聚合表面暴露于所述电子束而修改所述聚合表面；以及将阻挡层沉积在经修改的表面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司，未经应用材料公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180072080.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
