[发明专利]硅单晶制造方法、硅单晶和晶片有效

专利信息
申请号: 201180063344.1 申请日: 2011-11-10
公开(公告)号: CN103282555A 公开(公告)日: 2013-09-04
发明(设计)人: 中居克彦;大久保正道 申请(专利权)人: 硅电子股份公司
主分类号: C30B15/00 分类号: C30B15/00;C30B29/06;C30B33/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 李振东;过晓东
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明提供通过Czochralski法制造p型硅单晶的硅单晶制造方法,由该硅单晶可以获得电阻率高、电阻率径向均匀性良好且电阻率变化小的晶片。该p型硅单晶2是通过Czochralski法由其中硼浓度不大于4E14个原子/cm3且磷浓度与硼浓度的比例不小于0.42且不大于0.50的初期硅熔体生长的。
搜索关键词: 硅单晶 制造 方法 晶片
【主权项】:
硅单晶制造方法,其特征在于,通过Czochralski法由其中硼浓度不大于4E14个原子/cm3且磷浓度与硼浓度的比例不小于0.42且不大于0.50的初期硅熔体生长p型硅单晶。
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