[发明专利]用于输送气体进入等离子体处理腔室的方法和设备无效
| 申请号： | 201180059973.7 | 申请日： | 2011-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN103262661A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·P·谢比;斯坦利·德特马;艾伦·切希尔;加布里埃尔·鲁皮亚尔;阿尔弗雷多·格拉纳多斯 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H05H1/24 | 分类号： | H05H1/24;H05H1/34 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文提供用于输送气体进入等离子体处理腔室的方法和设备。在某些实施例中，用于处理基板的设备包括：具有处理空间的处理腔室；设置在处理空间中的基板支撑件；产生处理空间内的电场的感应耦合等离子体源，该处理空间包括电场的幅值的一个或多个局部最大值区域；和一个或多个气体注入器，所述一个或多个气体注入器选择性地导引流经所述一个或多个气体注入器的工艺气体的主要部分进入一个或多个局部最大值区域。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 输送 气体 进入 等离子体 处理 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种用于处理基板的设备，所述设备包括：处理腔室，所述处理腔室具有处理空间；基板支撑件，所述基板支撑件设置在所述处理空间中；感应耦合等离子体源，所述感应耦合等离子体源产生所述处理空间内的电场，所述处理空间包括所述电场的幅值的一个或多个局部最大值区域；和一个或多个注入器，所述一个或多个注入器选择性地导引流经所述一个或多个注入器的工艺气体的主要部分进入所述一个或多个局部最大值区域。
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